Vollautomatisierte SMT-Produktionslinie mit hochpräziser Bestückungstechnologie für eine effiziente und zuverlässige Elektronikfertigung.

Depth from Focus-Modul:
Inspektion mit “Zero False Calls”

Depth from Focus-Modul: Inspektion
mit “Zero False Calls”

Darstellung des optionalen DFF-Moduls für AOI-Systeme. Das Depth from Focus-Verfahren ermöglicht eine schattenfreie Inspektion mit optimalem Fokus, wodurch die Produktionslinie ohne unnötige Stopps weiterläuft.

In der modernen SMT-Fertigung sind präzise und zuverlässige Inspektionslösungen entscheidend, um Produktionslinien effizient zu halten. Das exklusive DFF-Modul (Depth from Focus) hebt die Inspektion auf ein völlig neues Niveau, indem es durch hochpräzise 3D-Fokusanalyse Fehlalarme eliminiert. Das bedeutet: keine unnötigen Stopps und kein Stillstand der Linie!

Durch die automatische Erkennung von echten und falschen Defekten spart das DFF-Modul wertvolle Zeit, reduziert manuelle Eingriffe durch Operatoren und erhöht die Prozessstabilität. Mit ultrahoher Auflösung von 0,5 µm / 1 µm und einer 3D-Visualisierung ohne Schatteneffekte erreicht Ihre Produktion eine neue Stufe der Qualitätssicherung.

Das DFF-Modul ist eine exklusive Funktion, die nur bei AOI-Systemen von TRI verfügbar ist – eine konkurrenzlose Technologie, die Ihnen einen entscheidenden Vorteil verschafft.

Darstellung des optionalen DFF-Moduls für AOI-Systeme. Das Depth from Focus-Verfahren ermöglicht eine schattenfreie Inspektion mit optimalem Fokus, wodurch die Produktionslinie ohne unnötige Stopps weiterläuft.

Hauptmerkmale des DFF-Moduls

  • Zero False Calls: Präziseste Inspektion durch intelligente Fehleranalyse – kein Stillstand der Linie.

  • Ultrahohe Auflösung: 0,5 µm / 1 µm für feinste Details und höchste Messgenauigkeit.

  • 3D-Bildgebung ohne Schatten: Fehlerfreie Rekonstruktion selbst bei komplexen Bauteilgeometrien.

  • Automatisierte Defektprüfung: Innerhalb von wenigen Sekunden pro Fehler, schneller als jeder Operator.

  • Perfekte Fokusebene: Klare und fehlerfreie Bilder für eine maximale Inspektionsgenauigkeit.

  • Zero False Calls: Präziseste Inspektion durch intelligente Fehleranalyse – kein Stillstand der Linie.

  • Ultrahohe Auflösung: 0,5 µm / 1 µm für feinste Details und höchste Messgenauigkeit.

  • 3D-Bildgebung ohne Schatten: Fehlerfreie Rekonstruktion selbst bei komplexen Bauteilgeometrien.

  • Automatisierte Defektprüfung: Innerhalb von wenigen Sekunden pro Fehler, schneller als jeder Operator.

  • Perfekte Fokusebene: Klare und fehlerfreie Bilder für eine maximale Inspektionsgenauigkeit.

Vorteile des DFF-Moduls

Vorteile des DFF-Moduls

  • Maximale Effizienz: Höhere Prüfgeschwindigkeit durch gestochen scharfe 3D-Bilder mit optimalem Fokus reduziert manuelle Nachkontrollen drastisch.

  • Höhere Produktionsleistung: Falsche Fehleralarme werden eliminiert, wodurch unnötige Stopps vermieden werden.

  • Wirtschaftlichkeit: Reduzierter Operator-Aufwand und minimierte Stillstand der Produktionslinie führen zu maximalen Kosteneinsparungen.

Erfahren Sie mehr über unsere AOI-Systeme für SMT-Fertigung und lassen Sie sich von unserem Team individuell beraten, um die perfekte Lösung für Ihre Produktion zu finden.

Der Prozessablauf des DFF-Moduls

Visualisierung des DFF-Prozessablaufs: Mehrere Bilder aus verschiedenen Höhen werden aufgenommen, um ein hochauflösendes 3D-Modell zu erstellen. Das System analysiert Höhenprofile und optimiert die Fehlerprüfung durch Tiefendaten.
  • 1

    Erfasst mehrere Bilder aus verschiedenen Höhen, um eine präzise Tiefenanalyse zu gewährleisten.

  • 2

    Bestimmt die optimalen Fokuspunkte und kombiniert scharfe Bildbereiche für maximale Genauigkeit.

  • 3

    Erstellt hochauflösende 3D-Daten und berechnet exakte Tiefeninformationen für eine zuverlässige Inspektion.

  • 4

    Führt eine intelligente Fehlerprüfung durch, erkennt Defekte und eliminiert Fehlalarme.

Visualisierung des DFF-Prozessablaufs: Mehrere Bilder aus verschiedenen Höhen werden aufgenommen, um ein hochauflösendes 3D-Modell zu erstellen. Das System analysiert Höhenprofile und optimiert die Fehlerprüfung durch Tiefendaten.

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