SMD Maschinen bestücken Leiterplatte in einer modernen SMT Fertigungslinie

AR Serie Reflow Ofen: Ihre Wahl für zuverlässige
SMT-Bestückung

AR Serie Reflow Ofen: Ihre Wahl für zuverlässige SMT-Bestückung

Reflow Lötanlage der AR Serie von JTU mit mehreren Heizzonen und integriertem Bedienpanel

Der AR Serie Reflow Ofen kombiniert innovative Technologie mit Stickstoffintegration, um die Anforderungen moderner
SMT-Produktionslinien optimal zu erfüllen. Mit bis zu 12 Heiz- und 3 Kühlzonen bietet der SMD Ofen eine präzise und gleichmäßige Wärmeverteilung, die eine zuverlässige Verarbeitung von Leiterplatten sicherstellt.

Der SMD Lötofen minimiert durch Stickstoffoption Oxidationen im Lötprozess, was die Qualität und Langlebigkeit der Lötverbindungen erhöht. Das fortschrittliche Automatisierungssystem ermöglicht eine vollständige Prozesskontrolle mit automatischer Breitenverstellung, Rezeptverwaltung und Echtzeitüberwachung. Der AR Serie ist die ideale Lösung für Industrie 4.0 und verbindet Benutzerfreundlichkeit mit modernster Technik.

Reflow Lötanlage der AR Serie von JTU mit mehreren Heizzonen und integriertem Bedienpanel

Warum Reflow-Löten der verlässlichste Lötprozess ist

  • Gleichmäßige Wärmeverteilung: Minimiert Schäden und sorgt für zuverlässige Verbindungen.

  • Präzise Temperatursteuerung: Reduziert thermische Belastungen empfindlicher Bauteile.

  • Effiziente Prozessgeschwindigkeit: Ermöglicht schnellere Produktion als andere Lötmethoden.

  • Optimierte Temperaturprofile: Garantieren perfekte Ergebnisse bei komplexen Leiterplatten.

  • Minimale Fehlerquote: Verhindert Blasen und unvollständige Verbindungen.

Heizsystem der AR Serie

  • Luftstrom-Design im Reflow Ofen SMD
  • Heizpanel mit Luftstrom im Reflow Ofen SMD
  • Heizsystem im AR Serie Reflow Ofen SMD

Der AR Serie Reflow Ofen ist mit einem hochmodernen Heizsystem ausgestattet, das eine präzise und effiziente Wärmeübertragung gewährleistet:

  • Effiziente Konvektion: Vorder- und Rückfluss reduzieren Wärmeverluste und gewährleisten stabile Temperaturzonen.

  • Jet-Düsendesign: Sorgt für eine gleichmäßige Wärmeübertragung, was die Qualität der Lötverbindungen verbessert.

  • Längere Heizzonen: Erhöhen die Stabilität und ermöglichen eine optimale Verarbeitung großer Leiterplatten.

  • Minimale Wärmeverluste: Das System speichert Energie für schnelle Erholung und konsistente Profile.

  • Temperaturpräzision: Unterstützt reproduzierbare Ergebnisse und reduziert die Fehlerquote.

  • Luftstrom-Design im Reflow Ofen SMD
  • Heizpanel mit Luftstrom im Reflow Ofen SMD
  • Heizsystem im AR Serie Reflow Ofen SMD

Fördersystem der AR Serie

  • Automatisches Fördersystem im Reflow Ofen
  • Stützpunkte im Reflow Ofen SMD gegen Verformung
  • Förderkette im Reflow Ofen SMD
  • Doppelkettenmechanismus im Reflow Ofen SMD

Das Fördersystem des AR Serie Reflow Ofens ist zuverlässig und flexibel, um verschiedene PCB-Größen und Produktionsanforderungen zu erfüllen:

  • Automatische Breitenverstellung: Passt sich mühelos an unterschiedliche Leiterplattengrößen an.

  • Mehrere Stützpunkte: Verhindern Verformungen und garantieren eine stabile Förderung.

  • Doppelkettenmechanismus: Vermeidet Ölkontamination auf den Leiterplatten und sorgt für einen sauberen Prozess.

  • Langlebige Komponenten: Hochwertige Materialien minimieren den Verschleiß und erhöhen die Zuverlässigkeit.

  • Flexible Fördergeschwindigkeit: Einstellbar, um die Anforderungen verschiedenster Produkttypen zu erfüllen.

Vorteile von dem SMD Ofen

  • Stabile Temperaturkontrolle: Minimale Temperaturabweichungen für perfekte Lötqualität.

  • Effiziente Heiztechnologie: Schnelle Erholung bei hoher Produktionslast.

  • Automatisierte Prozesse: Breitenverstellung und Rezeptmanagement ohne manuellen Eingriff.

  • Einfache Wartung: Hochwertige Komponenten für zuverlässigen Betrieb.

  • Energieeffizienz: Reduzierte Wärmeverluste und ermöglicht niedrige Betriebskosten.

Reflow Ofen mit Stickstoff: Warum er entscheidend ist

AR Serie Reflow Öfen sind sowohl in Standardausführung als auch mit Stickstoffoption erhältlich, um die Anforderungen unterschiedlicher SMT-Produktionsprozesse zu erfüllen. Der AR Serie Reflow Ofen mit Stickstoff ist speziell dafür konzipiert, Stickstoff in den Lötprozess einzuführen, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen zu verbessern. Stickstoff verdrängt Sauerstoff und reduziert Oxidationen, die während des Lötens auftreten können. Diese Konfiguration ist besonders in der SMT-Produktion wichtig, um höchste Qualität zu gewährleisten, vor allem bei empfindlichen oder hochwertigen elektronischen Bauteilen.

  • Reduzierte Oxidation: Verhindert das Entstehen von Oxiden, die Lötstellen schwächen können.

  • Verbesserte Verbindung: Stickstoff fördert das Fließen und die Verteilung der Lotpaste, was die Verbindungsqualität erhöht.

  • Minimale Lötfehler: Blasen und Hohlräume werden reduziert, was zu stabileren Verbindungen führt.

  • Höhere Zuverlässigkeit: Ideal für anspruchsvolle Anwendungen, wie Automotive- und Medizintechnik.

  • Optimierte Produktionskosten: Reduzierte Nacharbeit und Ausschuss senken langfristig die Gesamtkosten.

Mehr über die Vorteile von Stickstoff erfahren Sie auf unserer N2-Generator-Seite. Wir bieten kostenlose Beratung, um Stickstoff effizient in Ihren Lötprozess zu integrieren.

Ihre SMT-Fertigung im Fokus: Unsere Komplettlösungen

Ihre SMT-Produktion verdient die beste Kombination aus Effizienz, Präzision und Qualität. Unsere Komplettlösungen bieten Ihnen
schlüsselfertige SMD Linien, die perfekt aufeinander abgestimmte Maschinen und modernste Technologien nutzen, um maximale Leistung zu gewährleisten.

  • SMT-Drucker: Präziser Auftrag von Lotpaste für zuverlässige Verbindungen.

  • Bestückungsautomaten: Platzierung von Bauteilen mit maximaler Genauigkeit.

  • Reflow-Lötöfen: Perfekte Lötqualität durch Vakuum-, Stickstoff- oder Konvektionstechnologie. Unterstützt von Temperaturprofiling.

  • SPI/AOI-Systeme: Automatisierte Inspektion für fehlerfreie Ergebnisse.

  • Handling: Reibungslose Abläufe in Ihrer SMT-Produktion.

  • Industrie 4.0: Automatisierungs- und Traceability-Software sowie Closed Loop zwischen verschiedenen Aufgaben, um die Prozessqualität zu sichern.

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