Vorheizen: Die Leiterplatten werden langsam und gleichmäßig auf eine kontrollierte Temperatur erwärmt, um thermische Spannungen zu minimieren und die Lötpaste vorzubereiten.

Einweichen: Eine konstante Temperatur wird gehalten, um Oxide zu entfernen und die Lötpaste optimal für das Schmelzen vorzubereiten. Dabei sorgt das System für minimale Temperaturabweichungen.

Reflow: Die Temperatur wird erhöht, sodass die Lötpaste schmilzt und die elektrischen Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatte hergestellt werden. Zusätzlich gewährleistet er eine gleichmäßige Wärmeverteilung und verhindert thermische Schäden.

Abkühlen: Die Temperatur wird kontrolliert gesenkt, um Spannungen zu vermeiden und stabile Verbindungen zu garantieren. Das integrierte Kühlsystem des AR-1003N Reflow Ofens sorgt für eine effiziente Abkühlung.

Gleichmäßige Wärmeverteilung: Minimiert Schäden und sorgt für zuverlässige Verbindungen.

Präzise Temperatursteuerung: Reduziert thermische Belastungen empfindlicher Bauteile.

Effiziente Prozessgeschwindigkeit: Ermöglicht schnellere Produktion als andere Lötmethoden.

Optimierte Temperaturprofile: Garantieren perfekte Ergebnisse bei komplexen Leiterplatten.

Minimale Fehlerquote: Verhindert Blasen und unvollständige Verbindungen.

Effiziente Konvektion: Vorder- und Rückfluss reduzieren Wärmeverluste und gewährleisten stabile Temperaturzonen.

Jet-Düsendesign: Sorgt für eine gleichmäßige Wärmeübertragung, was die Qualität der Lötverbindungen verbessert.

Längere Heizzonen: Erhöhen die Stabilität und ermöglichen eine optimale Verarbeitung großer Leiterplatten.

Minimale Wärmeverluste: Das System speichert Energie für schnelle Erholung und konsistente Profile.

Temperaturpräzision: Unterstützt reproduzierbare Ergebnisse und reduziert die Fehlerquote.

Automatische Breitenverstellung: Passt sich mühelos an unterschiedliche Leiterplattengrößen an.

Mehrere Stützpunkte: Verhindern Verformungen und garantieren eine stabile Förderung.

Doppelkettenmechanismus: Vermeidet Ölkontamination auf den Leiterplatten und sorgt für einen sauberen Prozess.

Langlebige Komponenten: Hochwertige Materialien minimieren den Verschleiß und erhöhen die Zuverlässigkeit.

Flexible Fördergeschwindigkeit: Einstellbar, um die Anforderungen verschiedenster Produkttypen zu erfüllen

Stabile Temperaturkontrolle: Minimale Temperaturabweichungen für perfekte Lötqualität.

Effiziente Heiztechnologie: Schnelle Erholung bei hoher Produktionslast.

Automatisierte Prozesse: Breitenverstellung und Rezeptmanagement ohne manuellen Eingriff.

Einfache Wartung: Hochwertige Komponenten für zuverlässigen Betrieb

Energieeffizienz: Reduzierte Wärmeverluste und niedrige Betriebskosten

SMT-Drucker: Präziser Auftrag von Lötpaste für zuverlässige Verbindungen.

Bestückungsautomaten: Platzierung von Bauteilen mit maximaler Genauigkeit.

Reflow-Lötöfen: Perfekte Lötqualität durch Vakuum-, Stickstoff- oder Konvektionstechnologie. Unterstützt von Temperaturprofiling.

SPI/AOI-Systeme: Automatisierte Inspektion für fehlerfreie Ergebnisse.

Handling: Reibungslose Abläufe in Ihrer SMT-Produktion.

Industrie 4.0: Automatisierungs- und Traceability-Software sowie Closed Loop zwischen verschiedenen Aufgaben, um die Prozessqualität zu sichern.

Reduzierte Oxidation: Verhindert das Entstehen von Oxiden, die Lötstellen schwächen können.

Verbesserte Verbindung: Stickstoff fördert das Fließen und die Verteilung der Lötpaste, was die Verbindungsqualität erhöht.

Minimale Lötfehler: Blasen und Hohlräume werden reduziert, was zu stabileren Verbindungen führt.

Höhere Zuverlässigkeit: Ideal für anspruchsvolle Anwendungen, wie Automotive- und Medizintechnik.

Optimierte Produktionskosten: Reduzierte Nacharbeit und Ausschuss senken langfristig die Gesamtkosten.