Vollautomatisierte SMT-Produktionslinie mit hochpräziser Bestückungstechnologie für eine effiziente und zuverlässige Elektronikfertigung.

AR Serie Reflow Ofen: Ihre Wahl für zuverlässige SMT-Bestückung

AR Serie Reflow Ofen: Ihre Wahl für zuverlässige SMT-Bestückung

AR Serie Reflow Ofen mit moderner Stickstoff-Technologie, bis zu 12 Heiz- und 3 Kühlzonen, ideal für SMT-Bestückung und bleifreies Löten

Der AR Serie Reflow Ofen kombiniert innovative Technologie mit Stickstoffintegration, um die Anforderungen moderner SMT-Produktionslinien optimal zu erfüllen. Mit bis zu 12 Heiz- und 3 Kühlzonen bietet der AR Serie Reflow Ofen eine präzise und gleichmäßige Wärmeverteilung, die eine zuverlässige Verarbeitung von Leiterplatten sicherstellt.

Der AR Serie Reflow Ofen minimiert durch Stickstoffoption Oxidationen im Lötprozess, was die Qualität und Langlebigkeit der Lötverbindungen erhöht. Das fortschrittliche Automatisierungssystem ermöglicht eine vollständige Prozesskontrolle mit automatischer Breitenverstellung, Rezeptverwaltung und Echtzeitüberwachung. Der AR Serie Reflow Ofen ist die ideale Lösung für Industrie 4.0 und verbindet Benutzerfreundlichkeit mit modernster Technik.

AR Serie Reflow Ofen mit moderner Stickstoff-Technologie, bis zu 12 Heiz- und 3 Kühlzonen, ideal für SMT-Bestückung und bleifreies Löten

Warum Reflow-Löten der verlässlichste Lötprozess ist

Quelle: https://www.youtube.com/watch?v=LCmia0Wsmqg

  • Gleichmäßige Wärmeverteilung: Minimiert Schäden und sorgt für zuverlässige Verbindungen.

  • Präzise Temperatursteuerung: Reduziert thermische Belastungen empfindlicher Bauteile.

  • Effiziente Prozessgeschwindigkeit: Ermöglicht schnellere Produktion als andere Lötmethoden.

  • Optimierte Temperaturprofile: Garantieren perfekte Ergebnisse bei komplexen Leiterplatten.

  • Minimale Fehlerquote: Verhindert Blasen und unvollständige Verbindungen.

Heizsystem der AR Serie

Schnittdarstellung des Heizsystems im AR Serie Reflow Ofen. Darstellung des Luftstroms durch Konvektionsdüsen zur effizienten Wärmeverteilung
Innenansicht des Heizsystems im AR Serie Reflow Ofen

Der AR Serie Reflow Ofen ist mit einem hochmodernen Heizsystem ausgestattet, das eine präzise und effiziente Wärmeübertragung gewährleistet:

  • Effiziente Konvektion: Vorder- und Rückfluss reduzieren Wärmeverluste und gewährleisten stabile Temperaturzonen.

  • Jet-Düsendesign: Sorgt für eine gleichmäßige Wärmeübertragung, was die Qualität der Lötverbindungen verbessert.

  • Längere Heizzonen: Erhöhen die Stabilität und ermöglichen eine optimale Verarbeitung großer Leiterplatten.

  • Minimale Wärmeverluste: Das System speichert Energie für schnelle Erholung und konsistente Profile.

  • Temperaturpräzision: Unterstützt reproduzierbare Ergebnisse und reduziert die Fehlerquote.

Schnittdarstellung des Heizsystems im AR Serie Reflow Ofen. Darstellung des Luftstroms durch Konvektionsdüsen zur effizienten Wärmeverteilung
Innenansicht des Heizsystems im AR Serie Reflow Ofen

Fördersystem der AR Serie

Nahaufnahme des automatischen Fördersystems im Innenansicht des Heizsystems im AR Serie Reflow Ofen mit stabilen und langlebigen Komponenten
Innenansicht des AR Serie Reflow Ofens mit mehreren Stützpunkten zur Sicherstellung der Stabilität und Vermeidung von PCB-Verformungen
Detailansicht des Doppelkettensystems im AR Serie Reflow Ofen für präzise Förderung und reduzierte Ölkontamination
Dual-Lane-Fördersystem des AR Serie Reflow Ofens für erhöhte Flexibilität und Effizienz bei der SMT-Produktion

Das Fördersystem des AR Serie Reflow Ofens ist zuverlässig und flexibel, um verschiedene PCB-Größen und Produktionsanforderungen zu erfüllen:

  • Automatische Breitenverstellung: Passt sich mühelos an unterschiedliche Leiterplattengrößen an.

  • Mehrere Stützpunkte: Verhindern Verformungen und garantieren eine stabile Förderung.

  • Doppelkettenmechanismus: Vermeidet Ölkontamination auf den Leiterplatten und sorgt für einen sauberen Prozess.

  • Langlebige Komponenten: Hochwertige Materialien minimieren den Verschleiß und erhöhen die Zuverlässigkeit.

  • Flexible Fördergeschwindigkeit: Einstellbar, um die Anforderungen verschiedenster Produkttypen zu erfüllen.

Vorteile der AR Serie

  • Stabile Temperaturkontrolle: Minimale Temperaturabweichungen für perfekte Lötqualität.

  • Effiziente Heiztechnologie: Schnelle Erholung bei hoher Produktionslast.

  • Automatisierte Prozesse: Breitenverstellung und Rezeptmanagement ohne manuellen Eingriff.

  • Einfache Wartung: Hochwertige Komponenten für zuverlässigen Betrieb.

  • Energieeffizienz: Reduzierte Wärmeverluste und ermöglicht niedrige Betriebskosten.

Reflow Ofen mit Stickstoff: Warum er entscheidend ist

AR Serie Reflow Öfen sind sowohl in Standardausführung als auch mit Stickstoffoption erhältlich, um die Anforderungen unterschiedlicher SMT-Produktionsprozesse zu erfüllen. Der AR Serie Reflow Ofen mit Stickstoff ist speziell dafür konzipiert, Stickstoff in den Lötprozess einzuführen, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen zu verbessern. Stickstoff verdrängt Sauerstoff und reduziert Oxidationen, die während des Lötens auftreten können. Diese Konfiguration ist besonders in der SMT-Produktion wichtig, um höchste Qualität zu gewährleisten, vor allem bei empfindlichen oder hochwertigen elektronischen Bauteilen.

  • Reduzierte Oxidation: Verhindert das Entstehen von Oxiden, die Lötstellen schwächen können.

  • Verbesserte Verbindung: Stickstoff fördert das Fließen und die Verteilung der Lotpaste, was die Verbindungsqualität erhöht.

  • Minimale Lötfehler: Blasen und Hohlräume werden reduziert, was zu stabileren Verbindungen führt.

  • Höhere Zuverlässigkeit: Ideal für anspruchsvolle Anwendungen, wie Automotive- und Medizintechnik.

  • Optimierte Produktionskosten: Reduzierte Nacharbeit und Ausschuss senken langfristig die Gesamtkosten.

Mehr über die Vorteile von Stickstoff erfahren Sie auf unserer N2-Generator-Seite. Wir bieten kostenlose Beratung, um Stickstoff effizient in Ihren Lötprozess zu integrieren.

Der Prozessablauf im Reflow Ofen der AR Serie

AR Serie Reflow Ofen mit geöffneter Haube. Sichtbare Innenkomponenten einschließlich Steuerung, Elektronikmodule und Fördersystem, ideal für Wartung und Einblicke in die Technologie
AR Serie Reflow Ofen mit geöffneter Haube. Sichtbare Innenkomponenten wie Steuerung, Elektronikmodule und Fördersystem, ideal für Wartung und Technologieeinsicht

Der Reflow-Prozess ist eine der präzisesten und effizientesten Methoden für das Löten von Leiterplatten. Im Prozessablauf durchläuft der AR Serie Reflow Ofen vier Hauptphasen:

  • 1

    Vorheizen: Die Leiterplatten werden langsam und gleichmäßig auf eine kontrollierte Temperatur erwärmt, um thermische Spannungen zu minimieren und die Lotpaste vorzubereiten.

  • 2

    Einweichen: Eine konstante Temperatur wird gehalten, um Oxide zu entfernen und die Lotpaste optimal für das Schmelzen vorzubereiten. Dabei sorgt das System für minimale Temperaturanpassungen.

  • 3

    Reflow: Die Temperatur wird erhöht, sodass die Lotpaste schmilzt und die elektrischen Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatte hergestellt werden. Zusätzlich gewährleistet er eine gleichmäßige Wärmeverteilung und verhindert thermische Schäden.

  • 4

    Abkühlen: Die Temperatur wird kontrolliert gesenkt, um Spannungen zu vermeiden und stabile Verbindungen zu garantieren. Das integrierte Kühlsystem des AR Serie Reflow Ofens sorgt für eine effiziente Abkühlung.

AR Serie Reflow Ofen mit geöffneter Haube. Sichtbare Innenkomponenten einschließlich Steuerung, Elektronikmodule und Fördersystem, ideal für Wartung und Einblicke in die Technologie
AR Serie Reflow Ofen mit geöffneter Haube. Sichtbare Innenkomponenten wie Steuerung, Elektronikmodule und Fördersystem, ideal für Wartung und Technologieeinsicht
  • Die Rezeptumschaltung erfolgt automatisch mit Codescanner
  • Automatische Anpassung der Förderbandbreite (nach Rezept/durch numerische Dateneingabe)
  • N2-Durchflussmesser
  • Externer Wasserkühler mit Flussmittelrückgewinnungssystem
  • Eingangs- und Ausgangsabdeckung
  • Ölpumpe
  • USV (Unterbrechungsfreie Stromversorgung)
  • Die automatische Start-/Abschaltzeit
  • Codescanner (Keyence SR710)
  • Universeller Codescannerhalter
  • Schnelle Kühlung AR-1003N/DN
  • IPC-CFX (Connected Factory Exchange) Schnittstelle
  • Interner 3-Phasen-Transformator
  • PCB-Mitteleinlagerung (CBS)
  • Kettengeführte automatische Positionsanpassung
  • Einspurige Luft-/Stickstoff-Öfen für 400°C
  • Überwachung der Lüftergeschwindigkeit (AR-1003/D/N/DN)
  • Upgrade der maximalen Transportbandbreite auf 610 mm (nur für AR-, AR-N)
  • Upgrade der maximalen Temperatur von 300°C auf 400°C (AR-Serie: Luft, D, N, DN)
  • Umschaltung zwischen Stickstoff- und Luftsystem (nur für AR-N, AR-DN)
  • CBS-System (Center Board Support) mit automatischer Positionsanpassung
  • Überwachung der Gebläse-Drehzahl
  • Sauerstoff-Analyser (nur für AR-N, AR-DN)
  • MES-Anpassung (Industrie 4.0)
  • Fortschrittlicher Profilierungsroboter ProBot (OEM von KIC)
  • KIC Auto-Profilierungssystem ProBot

Ihre SMT-Fertigung im Fokus: Unsere Komplettlösungen

Ihre SMT-Produktion verdient die beste Kombination aus Effizienz, Präzision und Qualität. Unsere Komplettlösungen bieten Ihnen schlüsselfertige SMT-Produktions-linien, die perfekt aufeinander abgestimmte Maschinen und modernste Technologien nutzen, um maximale Leistung zu gewährleisten.

  • SMT-Drucker: Präziser Auftrag von Lotpaste für zuverlässige Verbindungen.

  • Bestückungsautomaten: Platzierung von Bauteilen mit maximaler Genauigkeit.

  • Reflow-Lötöfen: Perfekte Lötqualität durch Vakuum-, Stickstoff- oder Konvektionstechnologie. Unterstützt von Temperaturprofiling.

  • SPI/AOI-Systeme: Automatisierte Inspektion für fehlerfreie Ergebnisse.

  • Handling: Reibungslose Abläufe in Ihrer SMT-Produktion.

  • Industrie 4.0: Automatisierungs- und Traceability-Software sowie Closed Loop zwischen verschiedenen Aufgaben, um die Prozessqualität zu sichern.

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